工作原理

　　基本型等離子清洗機主要由真空腔體、射頻（RF）電源、氣體控制系統和抽真空系統組成。工作時，將待處理樣品放入腔體，抽至一定真空度（通常為10–100 Pa），然后通入工藝氣體（如氧氣、氬氣、氮氣或空氣）。在射頻電場作用下，氣體分子被電離，形成包含自由電子、離子、自由基和激發態分子的等離子體。這些高能粒子與材料表面發生物理轟擊（濺射）和化學反應（氧化、分解），將有機物分解為揮發性小分子（如H2O、CO2），從而實現高效清潔。
 

　　主要功能

　　表面清潔：去除油脂、脫模劑、助焊劑等有機殘留，提高表面潔凈度。

　　表面活化：在材料表面引入含氧或含氮極性基團（如-OH、-COOH），增強表面能，改善粘接、印刷或涂覆性能。

　　表面刻蝕：通過物理濺射作用輕微刻蝕表面，增加微觀粗糙度，提升界面結合力。

　　典型應用

　　電子行業：PCB板焊前處理，提高焊點可靠性；芯片封裝前清洗。

　　醫療領域：醫療器械表面改性，增強細胞附著，提升生物相容性。

　　光學器件：鏡片、光纖端面清潔，確保鍍膜質量。

　　科研實驗：材料表面預處理，用于粘接、噴涂、3D打印等工藝。